Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine
Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine
Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine
Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine

Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine

Pikosekunden-Laserglasschneiden ist effizient und umweltfreundlich
Erzielen Sie eine Massenproduktion
Breites Spektrum an Anwendungsbranchen
Glas kann je nach Bedarf in jede gewünschte Form geschnitten werden
Glasschnittdicke 1 bis 25 mm

FOB-Referenzpreis: Holen Sie sich den neuesten Preis

Laser-Energie:
  • 50W
  • 60W
  • 75W
  • 80W
Modellnummer:
  • HS-Pi50
  • HS-Pi60
  • HS-Pi75
  • HS-Pi80

Produktbeschreibung*

Glaslaserschneidemaschine

Die Pikosekunden-Laserschneidmaschine ist eine leistungsstarke, hocheffiziente und hochwertige Laserschneidmaschine, die hauptsächlich Glasmaterialien wie blaues Glas, weißes Glas, ultraklares Glas usw. schneidet.
Mit der Entwicklung verschiedener Branchen gibt es immer mehr Glasanwendungen,

Die Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine ist eine hocheffiziente, automatische Glasschneidemaschine, die eine Pikosekunden-Laserquelle und eine HF-CO2-Laserquelle verwendet, um mit der Glasschneidetechnologie zusammenzuarbeiten. Die Glasschneideindustrie ist weit verbreitet, beispielsweise bei Brillenherstellern, Linsenherstellern und Kameras Industrie, Herstellung optischer Linsen, medizinische Industrie, Linsenherstellung in zerstäubten Instrumenten, Industrie für intelligente tragbare Uhren, Herstellung von Uhrgläsern, Automobilindustrie, Glasschneiden von Rückspiegeln in der Automobilindustrie, Kosmetikindustrie, Schneiden von kosmetischen Linsen

 

Warum zum Schneiden von Glas eine andere Laserquelle verwenden?

Pikosekundenlaserquelle zum Schneiden unterschiedlicher Formen und vorgeschnittener, dickerer Pikosekundenlaser kann Glas nicht einmal ausschneiden, daher muss zum Ausschneiden des Glases ein HF-Co2-Laser verwendet werden

Nun, die Leistung der HF-Co2-Laserquelle muss 100 W oder 150 W betragen, um das Glas besser auszuschneiden.

Das Standard-Werkbankformat unserer Maschine beträgt 600 * 700 mm, mit einer Doppelstations-Schneidewerkbank können wir auch kundenspezifische Anpassungen unterstützen

Dies bedeutet jedoch höhere Herstellungskosten und längere Vorlaufzeiten. Manchmal benötigen unsere Kunden 1000 x 2500 mm, 1500 x 3000 mm und so weiter. 

Programmierung von Laserschneidmaschinen für Glas

Pikosekunden-Laserquelle für Schneidemaschinen unterstützt nur Englisch und Chinesisch, Sie können jede gewünschte Schnittform einstellen.

Die Glaslaserschneidemaschine ist nicht nur eine Schneidemaschine, sondern auch eine Präzisionsglasbohr- und Stanzmaschine.

 

Vorteile von Glas-Pikosekunden-Laserschneidmaschinen

   1. Hochpräzises Schneiden

  • Pikosekundenlaser arbeiten mit ultrakurzen Pulsdauern, minimieren thermische Effekte und erreichen extrem hohe Präzision beim Schneiden, mit Genauigkeit im Mikrometerbereich.
  • Geeignet für empfindliche und komplexe Mikroschneidanwendungen, wie Smartphone-Bildschirme, Halbleiterscheiben und biomedizinische Geräte.

 2. Minimale Wärmeeinflusszone (WEZ)

  • Die ultrakurzen Impulse verhindern eine übermäßige Hitzeentwicklung im Material und reduzieren thermische Spannung, Rissbildung und Absplitterung.
  • Im Gegensatz zu Nanosekundenlasern induzieren Pikosekundenlaser Kalte Ablation, wodurch Sachschäden minimiert werden.

3. Glatte und saubere Schnittkanten

  • Die präzise Energieregelung sorgt saubere Schnitte mit minimaler Rauheit, wodurch die Notwendigkeit entfällt Nachbearbeitung wie Polieren oder Schleifen.
  • Reduziert Defekte wie Mikrorisse und verbessert die Festigkeit geschnittener Komponenten.

4. Hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit

  • Pikosekundenlaser arbeiten mit hohen Wiederholungsraten, was im Vergleich zu herkömmlichen Methoden zu einem schnelleren Materialabtrag und einer höheren Schnittgeschwindigkeit führt.
  • Dies führt zu einem höheren Durchsatz und einer verbesserten Produktionseffizienz.

5. Vielseitigkeit der Glasarten

  • Geeignet für die Verarbeitung verschiedener Glasarten, einschließlich gehärtetem Glas, Saphirglas, Gorilla-Glas und Quarzglas.
  • Kann auch dünne und spröde Substrate verarbeiten, bei denen herkömmliche mechanische Methoden Probleme haben.

6. Reduzierter Materialabfall und Kosteneffizienz

  • Die Präzision des Pikosekunden-Laserschneidens minimiert den Materialabfall und senkt die Kosten für hochwertige Materialien.
  • Verringert die Abhängigkeit von zusätzlichen Werkzeugen und Verbrauchsmaterialien und senkt so die Betriebskosten.

7. Kompatibilität mit Automatisierung & Industrie 4.0

  • Einfache Integration in CNC-Systeme, Roboterarme und intelligente Fertigungsprozesse zur Automatisierung.
  • Unterstützt hochpräzise Anwendungen in der Elektronik-, Medizingeräte- und Automobilindustrie.

 

Leistungsanalyse von Glas-Pikosekunden-Laserschneidmaschinen

 

1. Schnittqualität

  • Kantenrauheit: Erreicht Rauheitsgrade im Submikrometerbereich, wodurch die Nachbearbeitung erheblich reduziert wird.
  • Mikrorissbildung: Aufgrund der ultrakurzen Pulsdauer nahezu eliminiert.
  • Materialintegrität: Minimale Spannung und Verformung, wodurch die Haltbarkeit des Endprodukts verbessert wird.

2. Schnittgeschwindigkeit und Durchsatz

  •  Schneller als herkömmliche CO₂- und Nanosekundenlaser.
  • Kann dünnes Glas (0.1 mm - 2 mm) mit Geschwindigkeiten von schneiden 100-500 mm / s, je nach Materialart.
  • Ideal für die Massenproduktion in Branchen, die Hochgeschwindigkeits-Präzisionsschneiden.

3. Energieeffizienz

  • Verbraucht weniger Strom im Vergleich zu herkömmlichen CO₂-Lasern durch mehr effiziente Energiebereitstellung.
  • Reduziert Kühlanforderungen, beitragen zu niedrigere Betriebskosten.

4. Materialanpassungsfähigkeit

  • Funktioniert gut auf spröde und transparente Materialien, wie ultradünnes Glas und beschichtetes Glas.
  • Kann auch Schicht- oder Verbundwerkstoffe in High-Tech-Industrien verwendet.

5. Wiederholbarkeit und Konsistenz

  • Bietet gleichbleibende Schnittqualität über mehrere Produktionszyklen hinweg.
  • Hohe Wiederholgenauigkeit macht es ideal für automatisierte und Stapelverarbeitungsanwendungen.

 

1. Pikosekunden-Laser-Glasschneidemaschine vs. Wasserstrahlschneidemaschine

 

Merkmal Pikosekunden-Laserschneiden

Water Jet Cutting

Schneidemechanismus Verwendung ultrakurze Laserpulse (Kaltablation) zum Verdampfen von Glas auf mikroskopischer Ebene. Verwendung Hochdruckwasser gemischt mit Schleifpartikeln Glas erodieren.
Präzision Extrem hoch (Genauigkeit im Mikrometerbereich). Ideal für komplizierte Schnitte im Mikrometerbereich. Moderat bis hoch aber weniger präzise als Laserschneiden, insbesondere bei feinen Details.
Wärmeeinflusszone (WEZ) Minimal (Kaltverarbeitung verhindert thermische Schäden). Non (rein mechanische Erosion).
Kantenqualität Sehr geschmeidig (keine Absplitterungen oder Mikrorisse, keine Nachbearbeitung erforderlich). Scharfe Kanten mit möglichem Absplittern, das Polieren oder Schleifen erfordert.
Materialstärke Am besten geeignet, dünnes bis mitteldickes Glas (0.1 mm – 5 mm). Klar kommen dickeres Glas (bis zu 200 mm), jedoch mit geringerer Präzision.
Verarbeitungsgeschwindigkeit Schneller für dünnes und empfindliches Glas (100-500 mm/s). Langsamer, insbesondere bei dickerem Glas, da mehrere Durchgänge erforderlich sind.
Materialabfall Minimal (hoher Wirkungsgrad, kein Werkzeugverschleiß). Mehr Abfall durch den Einsatz abrasiver Materialien.
Umweltbelastung Saubererer Prozess, kein Sondermüll. Produziert Gülleabfälle aus Schleifmitteln, die entsorgt werden müssen.
Kosteneffizienz Hohe Anschaffungskosten aber niedrige Betriebskosten. Niedrigere Anschaffungskosten aber hohe laufende Kosten (Schleifmittel, Wasserverbrauch, Abfallmanagement).
Automatisierung und Integration Pflege- integriert sich in CNC- und Robotersysteme. Erfordert komplexer Aufbau für automatisierte Systeme.

Urteil:

  • Pikosekunden-Laserschneiden ist am besten für hochpräziser, kantenreiner Schnitt aus dünnem Glas, das in der Elektronik, Optik und Medizin verwendet wird.
  • Wasserstrahlschneiden ist besser für dickeres Glas und industrielle Anwendungen, Wobei Präzision ist weniger wichtig, aber die Materialdicke ist hoch.

 

 


2. Vergleich anderer traditioneller Glasschneidemethoden

Methodik Vorteile Nachteile
Pikosekunden-Laserschneiden - Ultrapräzise, ​​minimale thermische Schäden.
- Keine Nachbearbeitung erforderlich.
- Hochgeschwindigkeitsverarbeitung, automatisierungsfreundlich.
- Hohe Anschaffungskosten.
- Am besten nur für dünnes bis mittleres Glas.
Water Jet Cutting - Keine Hitzeschäden.
- Kann schneiden sehr dickes Glas.
- Guter Umgang mit Verbundglas.
- Geringere Präzision als Laser.
- Ecken und Kanten erfordern Nachbearbeitung.
- Hohe Betriebskosten (Schleifmittel, Wasserverschwendung).
Diamantritzen und -brechen - Einfach und kostengünstig.
- Geeignet für geradlinige Schnitte.
- Beschränkt auf Flachglas.
- Erzeugt Mikrorisse und verringert die Festigkeit.
- Geringe Präzision bei geschwungenen oder komplizierten Schnitten.
CO₂-Laserschneiden - Kann schneiden dickeres Glas als Pikosekundenlaser.
- Günstiger als Ultrakurzpulslaser.
- Hohe Wärmeeinflusszone (WEZ), Was zu thermische Spannungen und Risse.
- Erfordert zusätzliche Kühlung und Nachbearbeitung.
CNC-mechanisches Schneiden (Rotationsklingen) - Gut für großflächiges Schneiden.
- Behandelt dickeres Glas als Pikosekundenlaser.
- Ursachen Absplitterungen und Spannungsbrüche.
- Werkzeugverschleiß führt zu hohen Wartungskosten.

 

 

 

 

Technische Parameter

Technische Parameter

Modellnummer: HS-Pi50 /HS-Pi60 /HS-Pi75 / HS-Pi80

Stromversorgung: Einphasig 220 V ± 10 %, 50/60 Hz Wechselstrom

Laserleistung: 50W 60W 75W 80W

Stromverbrauch der gesamten Maschine:

Lasertyp: Pikosekundenlaser und HF-Co2-Laser

Luftfeuchtigkeit der Arbeitsumgebung: 20-26 °C

Laserwellenlänge: 1064 ± 5 ​​nm

Kontrollsystem: HS LASER (kundenspezifisch)
Unterstützt englisches Betriebssystem

Arbeitsbereich: Standard-Doppelarbeitstisch 600 x 700 mm

CNC-Maschinenbett: Blechschweißen 

Wiederholungsrate: Single Shot bis 8 MHz

Arbeitstisch: Arbeitsplatte aus Marmor

 Räumlicher Modus: M^2 < 1.3

Impulsbreite gemessen bei 1064 nm: 10 Pikosekunden

Ausrichtungsstabilität über konstante Temperatur +/2 °C: < 50 μrad / °C

Maschinengewicht: >5ton

Picosend-Schnittgeschwindigkeit: 500 mm/s

Laserschneidkopf:Bessel  

Video

 

Glasschnittmuster

 

 

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