精密レーザー切断機/金繊維レーザー切断機

ファイバーレーザー切断の利点は次のとおりです。

正確で再現可能な高品質のカット
高速切断
非接触切断 – 切断品質の低下なし
最小限のメンテナンス – 高いツール可用性
非金属材料を切断するためのさまざまなレーザー
ステントのマイクロ切断から構造用鋼の成形までのスケーラブルなプロセス
簡単に自動化して生産性を最大化
切断速度と精度を向上させます。方法については、お近くの IPG レーザー切断エンジニアにお問い合わせください。

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nLIGHTブランドのレーザー光源

nLIGHT では、お客様が毎日レーザーを実行するのと同じ条件で、数千回の運用を実際のアプリケーションでテストして、後方反射ソリューションを検証しました。

厚さ120mmの大理石の作業台 

精密レーザー切断機は非常に高い切断精度を必要とするため、産業用レーザー切断機の実際の切断精度は0.02mmから0.05mmですが、精密レーザー切断機の進歩は0.01mmに達する必要があります。 非常に高い進歩を達成するために、120mmの大理石の作品を使用しています。テーブルは、精密切断機の安定性と切断の進行を保証します。 ビー玉の厚さ120mmは対応サイズの大きさに合わせて購入。

RayTools オートフォーカス カッティングヘッド

BM110シリーズは、スイスのRAYTOOLS AGが2019年に発売したオートフォーカスファイバーカッティングヘッドです。製品にはモータードライブユニットが内蔵されています。 フォーカスレンズはリニア機構により駆動され、24mm以内で自動的に位置を変更します。 ユーザーは、プログラムを通じて連続フォーカスを設定して、厚いプレートの迅速な穿孔を完了し、さまざまな厚さと材料のプレートを自動的に切断できます。 この製品には、ビームを統合するためのD30複合レンズグループが装備されており、光学および水冷設計を最適化して、レーザーヘッドが高出力で長時間連続して安定して動作できるようにします。

CypCut 制御システム

最大 5 段階のピアシング テクニック、セグメントおよびステップ ピアシング パターンをサポートします。 市場で主流のレーザー ブランドとの通信をサポートします。 フライカット、フロッグリープリフティング、カーフ幅補正、リードライン、マイクロジョイント、プリピアシング、フィルムカットなどの基本技術をサポート ワークエッジ検出、オートフォーカス制御、デュアルシャトル、ブレークポイントロケート、 QR コードの生成、残材の分割、丸管の切断など。細かい切断技術を提供し、ツールパスの切断の開始と終了をスムーズにします。 インテリジェントなバリア回避、生産中のレーザー ヘッド フロッグ リープ リフティングをサポートします。 スキャン QR インポート図面、タスク スケジューリング、マルチエリア プロダクションなどをサポートします。